Beschreibung
Insbesondere beim HAL-Prozess ist der Kupfereintrag ins Lotbad besonders hoch. Um den Eintrag von Kupfer in mit ISO-Tin®“SN100-403CL“ gefüllten Heißverzinnungsanlagen für die Leiterplattenfertigung auszugleichen, empfehlen wir das kupferfreie Nachfülllot ISO-Tin®“SN100-403CLe“.

