Oberfläche
Die Verarbeitungsverfahren reichen vom thermischen Spritzen mit Massivdrähten, dem Schleuderguss, der Handverzinnung mit Weichlotpasten über Tauch- bzw. Bandverzinnungsprozesse mit Weichloten und Verzinnungsflussmittel bis hin zur Galvanik und den dort eingesetzten Zinn-Anoden. Die Ansprüche an die Oberfläche erstrecken sich über die hohe statische und hydrodynamische sowie, hochfrequente Wechselbeanspruchung an Weißmetallschichten in Gleitlagern, Anforderungen an die Lötbarkeit der Oberflächen von HASL- (Hot Air Solder Leveling) Leiterkarten und verzinnten elektronischen Bauteilen, sowie die Zuverlässigkeit des Korrosionsschutzes von heißverzinnten Blechen oder auch der galvanischen Verzinnung.
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Qualität schafft Vertrauen
Für unsere Kunden möchten wir nur das Beste. Daher legen wir sehr viel Wert auf eine gleichbleibend hohe Qualität. Diesen Anspruch lassen wir jährlich durch die DEKRA mit der Zertifizierung DIN EN ISO 9001 offiziell bestätigen.
Kundenspezifische Anfragen
Unser erfahrenes Team steht Ihnen mit fachkundiger Beratung bei Ihren kundenspezifischen Anfragen zur Seite. Wir verstehen Ihre individuellen Bedürfnisse und arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Anforderungen zu entwickeln.
FELDER Recycling
Beim Metall „Zinn“ zählt die FELDER GMBH zu den TOP 3 Unternehmen mit Recyclingrohstoffeinsatz in Deutschland. FELDER Recycling beschäftigt sich ausschließlich mit dem Recycling zinnbasierter Lotabfälle und ist bereits seit Juni 2000 als zertifizierter Entsorgungsfachbetrieb zugelassen.
Produkthighlights im Bereich Oberfläche
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn100Ni+
bleifreies, NiGe-dotiertes SnCu-Lot für die Heißluftverzinnung
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn99Ag+
NiGe-dotiertes HAL-Lot mit 0,3 % Silber für die bleifreie Heißverzinnung von Leiterplatten für die elektronischen Baugruppenfertigung
Lagerweißmetall Sn89Sb7,5Cu3,5 (WM89), Massivdraht
bleifreier Lagermetalldraht zum thermischen Spritzen
Weichlöt- und Verzinnungspaste Sn97Cu3
zum bleifreien Löten und Vorverzinnen (bevorzugt im Karosseriebau)
Lötverfahren im Bereich Oberfläche
Thermisches Spritzen, Schleudergießen und Verzinnen optimieren Oberflächen für maximale Haltbarkeit und Funktionalität.
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Thermisches Spritzen
Beim thermischen Spritzen wird ein Spritzwerkstoff durch Flamme, Plasma, Lichtbogen oder auch Laser umgeschmolzen, in einem inerten Gasstrom zerstäubt und mit hoher Temperatur und Geschwindigkeit auf ein zu beschichtendes Werkstück gespritzt. Der Prozess des thermischen Spritzens erfordert, neben der entsprechenden Anlagentechnologie, den Einsatz von Massivdrähten höchster Qualität und kann mit, auf den Grundwerkstoff angepassten, Flussmitteln oder Verzinnungspasten unterstützt werden. Durch die richtige Wahl des Spritzwerkstoffes können Eigenschaften wie Härte, Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit oder auch Leitfähigkeit eingestellt werden.
Produktgruppen:
- Thermische Spritzdrähte
Schleudergießen
Beim Schleudergießen wird flüssiges Metall (Gleitlagermetall) in eine rotierende Form gegossen. Die Zentrifugalkraft, die beim Schleudern entsteht, ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung des flüssigen Metalls in der Form und führt zu einer dichten, porenfreien Struktur. Dies ist für Gleitlager von großer Bedeutung, da Poren und Lunker die Lebensdauer und die Leistungsfähigkeit des Lagers beeinträchtigen können. Die Wahl der Legierung hängt von den spezifischen Anforderungen des Lagers ab. Häufig werden Weißmetalle auf Zinn- oder Blei-Basis eingesetzt, die sich durch ihre guten Gleiteigenschaften auszeichnen. Um eine optimale Bindung zwischen der Gleitschicht und dem Stützkörper zu gewährleisten, ist dieser vor dem Schleuderprozess mit Flussmittel und/oder Verzinnungspaste zu aktivieren.
Produktgruppen:
- Lagermetalle in Blöcken
Verzinnen
Es gibt verschiedene Methoden der Verzinnung, die je nach Anforderungen an die Materialeigenschaften zum Einsatz kommen: von der Handverzinnung mit Weichlotpasten über Tauch- bzw. Bandverzinnungsprozesse mit Weichlot und Verzinnungsflussmittel bis hin zur galvanischen Beschichtung (elektrolytisches Tauchen) und den dort eingesetzten Zinn-Anoden oder -Kegeln. In der elektronischen Baugruppenfertigung werden u.a. HAL-beschichtete Leiterplatten (Hot Air Leveling), und elektronische Bauteile mit verzinnten Kontaktierungen und Bauteilbeinchen verwendet. Hier ist die Lötbarkeit die hauptsächliche Anforderungen an die Oberfläche. Bleifreie HAL-Lote sowie Spezialflussmittel für den HAL-Prozess sind erforderlich.
Produktgruppen:
- Basis Weichlote
- NiGe Elektroniklote