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lead free electronic solder wire for automatic feeding in selective soldering systems
Lead free soldering in dip and selective soldering systems. Can be used as refill solder for SAC solders with 3.0% silver content. Sn97Ag3 reduces the Cu content in SAC solders and thus ensures compensation for the Cu input through components, strands and circuit boards.
| Verpackungseinheit | 12.0 kg, 24.0 kg |
|---|---|
| Gebindegröße | |
| Durchmesser | 2.000 mm, 3.000 mm |
| Bleihaltig / Bleifrei | lead-free |
| Legierung |