Description
Im Lötprozess wird kontinuierlich Kupfer von Bauteilkontakten und Leiterplattenmetallisierungen in das Lotbad gespült. Hierbei steigt der Kupfergehalt schnell über 1% und beeinflusst die Schmelztemperatur des Lotes. Dies wiederum führt zu einer reduzierten Benetzung und beeinflusst die Löt-Performance, insbesondere bei Selektivlötanlagen. Um den Eintrag von Kupfer auszugleichen, empfehlen wir das kupferfreie Nachfülllot ISO-Tin® “Sn98Ag+REFILL”.