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lead free no-clean SMD solder paste based on resins (REL0)
The lead free SMD solder paste ISO-Cream® ‘’Clear‘’ is characterised by its clear, descreet flux residues, first-class wetting on all common surfaces, optimum printing and dispensing properties, perfect soldering results in the reflow and vapour phase soldering process and high reliability.
| Verpackungseinheit | 1,2 kg, 3,0 kg, 30, 40, 6,0 kg, 7,5 kg, 90 |
|---|---|
| Gebindegröße | 0,250 kg, 0,010 kg, 0,015 kg, 0,030 kg, 0,100 kg, 0,500 kg, 1,200 kg |
| Bleihaltig / Bleifrei | bleifrei |
| Halogenfrei / Halogenhaltig | halogenfrei |
| Korngröße | Typ 3 25 – 45 my, Typ 4 20 – 38 my, Typ 5 15 – 25 my, Typ 6 5 – 15 my, Typ 8 2 – 8 my |
| Applikation | Dispenser, Schablonendruck |
| Legierung |