Description
Im Lötprozess wird kontinuierlich Kupfer von Bauteilkontakten und Leiterplattenmetallisierungen in das Lotbad gespült. Hierbei steigt der Kupfergehalt im Lot schnell über 1 % und beeinflusst die Schmelztemperatur des Lotes und somit die Löt-Performance, insbesondere bei Selektivlötanlagen. Um den Eintrag von Kupfer und gleichzeitig den Verbrauch von Germanium in Wellen- und Selektivlötanlagen auszugleichen, empfehlen wir das FELDER Nachfülllot ISO-Tin®”Sn100Ni+ High Ge-REFILL”.