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kupferfreies Weichlot SnNi0,06Ge0,01 für Schwalllötprozesse mit hohem Kupfereintrag
Im Lötprozess wird kontinuierlich Kupfer von Bauteilkontakten und Leiterplattenmetallisierungen in das Lotbad gespült. Hierbei steigt der Kupfergehalt im Lot schnell über 1 % und beeinflusst die Schmelztemperatur des Lotes und somit die Löt-Performance, insbesondere bei Selektivlötanlagen. Um den Eintrag von Kupfer auszugleichen, empfehlen wir das FELDER Nachfülllot ISO-Tin®”Sn100Ni+ REFILL”.
| Verpackungseinheit | 15,0 kg, 20,0 kg, 3,5 kg, 4,0 kg |
|---|---|
| Gebindegröße | 0,400 kg, 3,500 kg, 4,000 kg, Pellets (Kegel 25/20mm) |
| Bleihaltig / Bleifrei | bleifrei |
| Legierung |