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zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung
Bleifreies SAC-Weichlot in Elektronikqualität für automatisierte Lötprozesse in der RoHS-konformen, elektronischen Baugruppenfertigung. Es werden nur reinste Zinnsorten aus genau festgelegten Erzeugerländern sowie Kupfer und Feinsilber verwendet. Diese Vorauswahl gewärleistet eine konstant hohe Lötqualität sowie Lötresultate mit hoher Zuverlässigkeit.
| Verpackungseinheit | 15,0 kg, 20,0 kg, 3,5 kg |
|---|---|
| Gebindegröße | 0,250 kg, 1,000 kg, 3,500 kg, Pellets (Kegel 25/20mm) |
| Bleihaltig / Bleifrei | bleifrei |
| Legierung |