Description
Durch Ablegierung wird im Lötprozess kontinuierlich Kupfer von Bauteilkontakten und Leiterplatten-metallisierungen in das Lotbad gespült. Hierbei steigt der Kupfergehalt im Lot schnell über 1% an und beeinflusst somit die Schmelztemperatur des Lotes. Dies wiederum führt zu einer reduzierten Benetzung und kann die Löt-Performance, insbesondere bei Selektivlötanlagen, negativ beeinflussen. Um den Eintrag von Kupfer in, mit “Sn95Ag+” befüllten, Selektivlötanlagen auszugleichen, empfehlen wir das FELDER Nachfülllot ISO-Tin® “Sn95Ag+REFILL”.