Beschreibung
Bleifreie SnAg-Legierung für Lötungen im Elektronikbereich, als Nachfülllot zur Regulierung des Kupfergehaltes in SAC-Lötbädern geeignet. Auch für das bleifreie Löten von Edelstahl im Spengler- und Dachdeckerhandwerk.
Elektroniklot ISO-Tin® Sn97Ag3
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung
Zusätzliche Informationen
| Verpackungseinheit | 20,0 kg, 3,5 kg |
|---|---|
| Gebindegröße | 1,000 kg, 3,500 kg |
| Bleihaltig / Bleifrei | bleifrei |
| Legierung |