Beschreibung
Low-SAC-Elektroniklot für bleifreie Lötungen in der elektronischen Baugruppenfertigung. Neben den bekannten Vorzügen Ni-dotierter Lote erreicht diese Legierung durch die Zugabe von Germanium eine gute Benetzung und einen IPC-konformen THT-Durchstieg sowie eine biz zu 60 % reduzierte Krätzebildung unter Normalatmosphäre. Der geringe Silberzusatz von 0,3 % führt, im Vergleich zu SnCu(Ni)-Legierungen, zusätzlich zu einer optionalen Reduzierung der Löttemperatur um bis zu 5 °C. Dieses Lot enthält kein Phosphor und kann unenigeschränkt in allen Schwalllötanlagen eingesetzt werden.