SMD Lotpaste ISO-Cream® „Clear-LOW“ Sn95,5Ag3,8Cu0,7

bleifreie No-Clean SMD-Lotpaste auf Basis synthetischer Harze (REL0)

Artikelnummer: 238452018855 Kategorie:

Beschreibung

Die bleifreie SMD-Lotpaste ISO-Cream® “Clear-LOW“ zeichnet sich durch ihre klaren, unauffälligen Flussmittelrückstände, eine erstklassige Benetzung auf allen gängigen Oberflächen, optimale Druck- und Dosiereigenschaften einwandfreie Lötergebnisse im Reflow- und Dampfphasenlötprozess sowie hohe Zuverlässigkeit aus.

Zusätzliche Informationen

Verpackungseinheit

3,0 kg, 30, 6,0 kg
Gebindegröße

0,250 kg, 0,500 kg, 1,000 kg
Bleihaltig / Bleifrei

bleifrei
Halogenfrei / Halogenhaltig

halogenfrei
Korngröße

Typ 3 25 – 45 my, Typ 5 15 – 25 my
Applikation

Schablonendruck
Legierung

Produktinformation