Ihr umfassendes Lötlexikon

Um die Krätzebildung auf der Oberfläche von Lötbädern zu verringern, wird das Lot mit einer optionalen Ölschicht abgedeckt. Unter Inertgasatmosphäre entfällt das Abdecköl.

Der Abstand zwischen der Schablonenunterseite und der zu bedruckenden Leiterkartenoberfläche.

Wird vor dem direkten Kontakt mit dem Lötbad oder dem Schutzlack aufgetragen. Trocknet an der Luft aus und schützt den abgedeckten Bereich. Lässt sich nach dem Löten/Lackieren rückstandslos mechanisch entfernen.

Schwer lötbarer Werkstoff. Erfordert Spezialflussmittel und außerordentliches löttechnisches Geschick, insbesondere beim Hartlöten. Wird als Konstruktionswerkstoff für Lötanlagen sowie als Kokillenwerkstoff genutzt, da es nicht benetzbar ist.

Automatisches Prüfgerät zur 2D, 2,5D oder 3D-Inspektion der gelöteten Baugruppe, um Lötfehler, Verpolungen oder fehlende Bauteile zu erkennen.

Bauteilbestückte und gelötete Leiterkarte mit elektronischer Funktion.

Zu hohe thermische Belastung der Bauteile führt zu einer Zerstörung oder Schädigung der Bauteile im Lötprozess.

Mit einer Benetzungswaage gemessene Kraft, die ein Lot bei der Ausprägung des Meniskus schlagartig beim Erreichen der Benetzungstemperatur des Fügepartners freisetzt.

Gehäuseform zur vorwiegenden Montage im SMD-Bereich mit unterseitig rasterförmig angeordneten Lotkugeln.

Legierungsbestandteil beim Weichlöten, um die Schmelztemperatur sowie die Zuverlässigkeit zu beeinflussen. Seit dem 01.07.2006 ist die Verwendung von Blei durch die EU-Verordnungen RoHS und WEEE streng reguliert.

Die Lötpaste oder das Lot bildet eine leitfähige, ungewünschte Brücke zwischen zwei Leitern.

Gesetzt zum Schutz vor gefährlichen Stoffen, Chemikaliengesetz, vom 16.September 1980; trat am 1.Januar 1982 in Kraft und wurde 1990 grundlegend novelliert, derzeit gültig ist die Neufassung vom 25.Juli 1994 (BGBI. 1 S 1703). Das ChemG gilt für gefährliche Stoffe und gefährliche Zubereitungen. Ausnahmen z.B. nicht für Arzneimittel, Abfälle, Altöle, Abwasser

Bei Lötanlagen mit einer Doppelwelle, die erste Welle. Sie wird beim Wellenlöten von SMD-Baugruppen angewendet und soll das Abweisverhalten der Bauteile gegenüber dem Lot überspielen. Die Chip-Welle hat meist eine kurze Kontaktlänge und ist relativ turbulent gehalten.

Oberflächenbeschichtung einer Baugruppe mit einer Schutzschicht, häufig Lack oder Verguss, zum Schutz gegen Umwelteinflüsse, Korrosion und Beschädigung.

Inertes Reflowlötverfahren, bei dem Perfluorpolyeter (Trivialname, Markenname „Galden“) auf Siedetemperatur gebracht wird, an der Baugruppe als gesättigter Dampf kondensiert und eine definierte Menge an Energie abgibt, die für die Lötung unter Luftabschluss sorgt.

Unerwünschte völlige oder partielle Trennung zwischen Schichten, Lagen oder Bestandteilen des Basismaterials der Leiterplatte. Meist erkennbar durch Verfärbung oder Blasenbildung auf der Leiterkartenoberfläche.

Dendriten wachsen durch Elektromigration zwischen Leiterbahnen bei Feuchtigkeit, anliegendem Strom und vorhandenen leitfähigen Rückständen. Es erfolgt eine galvanische Auflösung der Leitbahnen und die Erzeugung von Kurzschlüssen durch gelöste Metallionen bei der dendritischen Migration.

Die druck- und temperaturabhängige, selbständige Bewegung der Stoffe, bei der ein Konzentrationsausgleich angestrebt wird. Dabei bilden sich über die Zeit intermetallische Verbindungen und intermetallische Phasen aus.

Zone, die durch die Vermischung an den Phasengrenzen metallurgisch unterschiedlicher Fügepartner als intermetallische Phase entsteht.

Kontakt- und schablonenloses Verfahren zur Aufbringung und Nachdosierung von Lötpaste auf die Leiterkarte.

Flussmittelauftragsverfahren beim Selektivlöten, bei dem ein definierter Tropfen Flussmittel auf die zu lötende Stelle geschossen wird.

Aachener Straße 172, 40223 Düsseldorf
www.dvs-home.de

Die Dendritenbildung und die Korrosion wird mittels genormter Leiterkarte mit einer Kammleiterstruktur gemessen und ist ein Indikator für die Zuverlässigkeit der Rückstände auf der Leiterkarte.

Die Dendritenbildung und die Korrosion wird mittels genormter Leiterkarte mit einer Kammleiterstruktur gemessen und ist ein Indikator für die Zuverlässigkeit der Rückstände auf der Leiterkarte.

Fehlerhaft aufgesetzte Bauelemente „schwimmen“ beim Löten selbstregulierend in die gewünschte Position (bei BGAs bis zu einem halben Pitch-abstand).

Gepolter Kondensator, der ein Elektrolyt enthält.

Ein chemisch abgeschiedenes Nickel-Gold-Finish der Leiterplattenoberfläche.

Flussmittelgetränkte Kupferlitze zum Auslöten von Bauteilen und zur Beseitigung überschüssigen Lotes.

Beim Lötvorgang zieht sich das Lot von der anfänglich vollständig benetzten Lötfläche oder von Bauelementanschlüssen zurück.

Eine Legierung wird eutektisch genannt, wenn das Verhältnis ihrer Bestandteile zueinander so ist, dass sie als Ganzes bei einer bestimmten Temperatur (Schmelzpunkt) flüssig bzw. fest wird. Am Eutektischen Punkt im Phasendiagram liegt die tiefste Erstarrungstemperatur einer Legierung aus zwei oder mehr Komponenten vor.

Martinsstraße 1, 12167 Berlin,
www.fed.de

Gewichtsprozent der nichtflüchtigen Stoffe im flüssigen Flussmittel.

Für die Sanitär- und Kupferrohrinstallation geeignetes, bleifreies Weichlot. In Europa werden bevorzugt die Legierungen Sn97Cu3 und Sn97Ag3 verwendet.

Zerstört die vorhandenen Oberflächenoxide an den zu verbindenden Werkstoffen und verhindert die Neubildung einer Oxidoberfläche während Lötprozesses.

Gewichtsprozent des Flussmittels in Pasten und flussmittelgefüllten Drähten.

Technologisch bedingter Rand um die Leiterplatte, der zur Verbesserung der Stromverteilung auf der Leiterplatte während der galvanischen Verstärkung notwendig und im Layout nicht funktionell nutzbar ist.

Zur Kennzeichnung gefährlicher Stoffe nach GHS (Globally Harmonized System) sowie CLP (Classification, Labeling, Packaging), sichtbar auf den Produkten angebracht.

Die Gefahrstoffverordnung (GefStoffV) ist eine Verordnung zum Schutz vor gefährlichen Stoffen (Gefahrstoffe) im deutschen Arbeitsschutz. Die Verordnungsermächtigung ist im Chemikaliengesetz (ChemG) enthalten.

Die Struktur eines Metalls oder einer Legierung im festen Zustand. Bei Metallen meistens eine kristalline Gitterstruktur mit einem Kristallgemisch aus Mischkristallen entsprechend dem Phasendiagramm bei Legierungen.

Antioxidant bei bleifreien Weichloten, der die Oberflächenspannung herabsetzt, für einen besseren Abriss des Lotes sorgt und die Krätze reduziert.

Bauteile stellen sich im Lötprozess auf und wirken auf der Leiterplatte wie Grabsteine.

Die Lötstellenoberfläche sieht nicht komplett umgeschmolzen aus und erscheint wie eine Weintraubenrebe.

Heißluftmesser, um bei der Verzinnung von Leiterkarten im HAL-Prozess überschüssiges Zinn abzublasen und die Schichtdicke zu nivellieren.

Tauchverzinnungsverfahren für die Verzinnung von Kupferoberflächen bei unbestückten Leiterkarten, bei dem mittels Heißluft in Bohrungen oder auf Leiterbahnen überschüssiges Zinn abgeblasen wird.

Kovalent gebundene Elemente der 7. Hauptgruppe, speziell Chlor und Brom. Sind Bestandteile von Flussmitteln und reagieren mit den Metalloxiden zu Metallsalzen.

Ionisch gebundene Elemente der 7. Hauptgruppe, speziell Chlorid und Bromid. Sind Bestandteile von Flussmitteln und reagieren mit den Metalloxiden zu Metallsalzen.

Manueller Lötprozess mittels Kolben- oder Heißluftlöten, der häufig bei der Nacharbeit mit Lötdraht eingesetzt wird.

Lötwerkstoffe aus Reinmetall und Legierungen (AgCu, CuP, AlSi, usw..) mit einer Schmelztemperatur über 450°C.

Fügeverfahren, bei dem nur das Lot bei einer Temperatur über 450°C aufschmilzt.

Eine chemisch abgeschiedene Versilberung der Leiterplattenoberfläche.

Basiert auf dem Widerstandserwärmungsverfahren, bei dem Wärme zum Aufschmelzen des Lotes durch einen pulsierenden elektrischen Strom bei einem hohen Widerstand lokal erzeugt wird.

Erhitzung des Grundwerkstoffes und des Lotes durch hochfrequenten Wechselstrom im Megahertzbereich über eine Spule.

Reflowlöten unter Verwendung von Infrarot-Strahlung als primäre Wärmequelle.

Häufiger (anorganischer) Bestandteil von Flussmitteln, die keine Kohlenstoff-Wasserstoff-Bindungen enthalten.

Verunreinigung, die aus dissoziierbaren Substanzen oder ionogenen Stoffen besteht. Oberflächenorganische Verunreinigungen bestehen aus polaren Verbindungen, die normalerweise Prozessrückstände sind, die sich in Wasser als freie Ionen lösen.

Eine günstige, chemisch abgeschiedene Verzinnung der Leiterplattenoberfläche.

Eigene Richtliniensammlung der Elektronikindustrie, um Prozesse zu normieren. 

Kontakt- und schablonenloses Verfahren zur Aufbringung und Nachdosierung von feinen Lötpastendepots durch Beschießen der Leiterkarte mit Lötpaste.

Es bildet sich keine durchgehend stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Lot und dem zu lötenden Grundwerkstoff aus. Der vorhandene elektrische Kontakt löst sich bei Temperaturwechseln oder mechanischer Belastung.

Nach IPC standardisierte Kammstruktur für Messungen des Oberflächenwiderstands.

Eindringen von Flüssigkeiten in schmale Zwischenräume oder Spalten durch die Kraft der Oberflächenspannung. Beim Löten beträgt die gut beherrschbare Spaltbreite 0,05mm – 0,2mm, in Ausnahmefällen bis 0,5mm.

Einteilung der Flussmittel nach einer Norm oder Industrierichtlinie in Abhängigkeit von der Zusammensetzung sowie der Korrosivität.

Wird aus Pinienharz, teilweise Kiefernharz extrahiert und anschließend raffiniert. Kolophonium ist eine natürliche Harzmischung, die zu 90 % aus den Isomeren der Abietinsäure sowie weiteren Primarsäuren und ihren Isomeren besteht.

(siehe Dampfphasenlöten) Inertes Reflowlötverfahren, bei dem Perfluorpolyeter auf Siedetemperatur gebracht wird, an der Baugruppe als gesättigter Dampf kondensiert, und eine definierte Menge an Energie abgibt, die für die Lötung unter Luftabschluss sorgt.

Passives Bauteil, das als Widerstand oder Speicher für ein elektrisches Feld fungiert.

Reaktion von Rückständen mit Luftsauerstoff sowie Wasser mit der Metallisierung der Fügepartner, die zum Ausfall des Produktes führen. Ein bekanntes Beispiel ist die Bildung von Grünspan.

Metallischer Abfall, der im Lötprozess entsteht und vom Hersteller nach Kreislaufwirtschaftsgesetz zurückgenommen werden muss.

Rötliches NE-Metall. Legierungsbestandteil bei Weichloten, um die Schmelztemperatur, die Zuverlässigkeit sowie die Ablegierungsrate positiv zu beeinflussen. Grundwerkstoff bei Silber-, Kupfer- und Messinghartloten in Verbindung mit anderen Elementen, wie Silber, Zink und Phosphor. Legierungsbestandteil bei Schweißdrähten. Leiterwerkstoff in Kabeln, elektr. Bauteilen und Leiterplatten.

Bei Inline-Lötanlagen der Bereich direkt hinter der Lötzone, in dem die fertig gelötete, noch heiße Baugruppe aktiv gekühlt wird.

Wellenform beim Wellenlöten, bei der sich ein beschleunigter Lotfluss entgegen der Laufrichtung der Platte ergibt und damit einen Spüleffekt zur Förderung der Benetzung erzeugt.

Als laminar bezeichnet man beim Löten eine Welle, die flach und ruhig verläuft. Die laminare Welle hat als Aufgabe, hinreichende Kontaktzeit für die Lötung zu liefern und eine gut ausgebildete Lötstelle zu erlauben.

Durch einen ausgerichteten Laserstrahl ist selektives Löten an schwer zugänglichen Stellen sowie die Lötung wärmeempfindlicher Bauelemente möglich, ohne dass die weitere Umgebung wesentlich erwärmt wird.

Mischung zweier oder mehrerer Komponenten, von denen die Hauptkomponente metallisch ist. Eine Lötstelle ist eine Legierung und stellt eine feste, erstarrte intermetallische Verbindung dar.

In der Leiterplattentechnik der galvanisch abgeschiedene, strukturierte Kupferleiter als leitende Verbindung zwischen den Bauelementen auf der Leiterkarte.

Übergang zum flüssigen Zustand in einem Phasendiagramm.

Erweitertes Pad oder zusätzliche benetzbare Fläche, um die Brückenbildung im THT-Prozess durch Führung des Abrissverhaltens des Lotes zu lenken.

Unterseite der Leiterkarte, von der das Lot im Lötprozess zur Lotzielseite hinfließt.

Oberseite der Leiterkarte, zu der das Lot im Lötprozess von der Lotquellseite hinfließt.

Pastöses Gemisch aus Lotpulver und Flussmittel für den Einsatz in der SMD-Produktion, im Karosseriebereich oder bei Fittingslötpasten im Sanitärbereich.

Transportvorrichtung, bei der die Leiterkarte für den gesamten Lötprozess eingelegt wird.

Schmelzschweißverfahren, bei dem ein Lichtbogen erzeugt wird, um verschiedene Metalle mit einem reagierenden Gas (CO₂) zu schweißen.

Die optische Ausprägung der Benetzung an einer Lötstelle mit einer konkaven Form bei einer guten Benetzung.

Schmelzschweißverfahren, bei dem ein Lichtbogen erzeugt wird, um verschiedene Metalle unter einem inerten Gas (Argon) zu schweißen.

Feinkörnungselement bei Weichloten, um die Zuverlässigkeit und optische Erscheinung der Lötstelle zu verbessern.

Flussmittelprodukte, die im ungereinigten Zustand den SIR- und ECM-Test bestehen und deren Aktivierung nicht über der M1-Klassifizierung liegt.

Bezeichnung für die Düsen im Selektivlötprozess, an denen das Lot austritt.

Häufiger Bestandteil von Flussmittel, der per Definition kein Rosin, Resin oder Inorganic ist.

Ein organischer Film zum Schutz der Leiterplattenoberfläche.

Chemische Verbindung eines Elements mit Sauerstoff. Die Oberflächenoxide passivieren die Oberflächen und sorgen für eine Beeinträchtigung der Lötfähigkeit.

Lötfähige Anschlussfläche zur Kontaktierung von Bauelementen auf Leiterplatten.

Das Pad hebt sich vom Basismaterial der Leiterkarte, nach der Erstarrung durch Schrumpfung des Metallkörpers und Änderung der Wärmeausdehnung der Fügepartner, ab.

Ein- bis mehrlagiger Verbundwerkstoff aus Epoxidharz und Glasfaser mit verschiedenen lötbaren Oberflächen, der elektrische Leiterbahnen enthält und mittels Kontaktierungen die Grundlage der elektronischen Baugruppe als Leiterkarte bildet.

Aufnahmegestell für Leiterkarten und Baugruppen im Fertigungsprozess.

Bezeichnung der Zone in der Lötanlage, bei der das Lot schmelzflüssig ist und die Lötung stattfindet.

Zustandsdiagramm, bei dem Solidus- und Liquiduskurve sowie die kristallinen Phasen eines Stoffgemisches graphisch, in Abhängigkeit von Temperatur und Mischverhältnis, dargestellt werden.

Antioxidant bei bleihaltigen Weichloten, der die Oberflächenspannung herabsetzt, für einen besseren Abriss des Lotes sorgt und die Krätze reduziert. Flussmittel mit Einfluss auf das Fließverhalten bei Kupferbasishartloten.

Bauteile, insbesondere Elektrolytkondensatoren, blähen sich bei Überhitzung auf und zeigen eine bauchige Struktur. Dadurch werden sie beschädigt und verlieren Ihre Funktionalität.

Eine rechteckige Gehäuseform ohne seitliche Anschlussbeine für integrierte Schaltungen.

Eine rechteckige Gehäuseform mit seitlichen Anschlussbeinen für integrierte Schaltungen.

Scharfe Metall- oder Kunststoffplatten, die über die Schablone gezogen werden, um die Lötpaste rollend in die Ausschnitte der Schablone zu befördern und die Lötpaste bündig abzuziehen.

Es werden SMD-Bauteile mittels Lötpaste auf der Leiterkarte fixiert und mittels Konvektion oder Kondensation miteinander verlötet. Das Verfahren kann inert oder an der Atmosphäre durchgeführt werden.

Chemisch verändertes Kolophonium oder synthetisches Harz. Häufiger Bestandteil von Flussmitteln.

Maschinelles Lötverfahren in einer Roboterzelle mit flussmittelgefülltem Lötdraht.

Reaktionsprodukte von Säuren, Halogenen oder Halogeniden mit den Oxiden der Metalloberflächen.

Dünnes Metallblech mit kleinen, den Pads der Leiterkarte entsprechenden Ausschnitten, durch die mit einem Rakel Lötpaste auf die Leiterkarte gedruckt wird.

Flussmittelauftragsart beim Wellenlöten, bei der das Flussmittel in einem Becken aufgeschäumt, und die Leiterkarte mit der Unterseite vom Schaum benetzt wird.

Metallischer Zusatzwerkstoff zum Schweißen.

Fügeverfahren, zum Verbinden von werkstoffgleichen Bauteilen in der Metallverarbeitung. Die zu verbindenden Werkstücke werden hierbei partiell auf Schmelztemperatur gebracht. Die Schmelzzonen laufen ineinander und schaffen somit eine stoffschlüssige Verbindung. Mit dem Zusatz von Schweißdraht kann die Schweißnaht verstärkt werden.

Automatisiertes Löten von einzelnen THT-Bauteilen oder kleinen abgegrenzten Arealen auf Leiterplatten. Das Lot wird mit einer Miniwelle (Lötdüse) an den Bereich geführt, an dem das (die) Bauteilbeinchen angelötet werden soll(en).

Legierungsbestandteil beim Weichlöten, um die Schmelztemperatur, die Zuverlässigkeit sowie die Ablegierungsrate zu beeinflussen. Grundwerkstoff bei Silberhartloten in Verbindung mit anderen Elementen, wie Kupfer und Zink.

Der Isolationswiderstand wird mittels genormter Leiterkarte mit einer Kammleiterstruktur gemessen. Der Widerstandswert ist ein Indikator für die Zuverlässigkeit der Rückstände auf der Leiterkarte.

Bauform mit unterseitigen Anschlüssen für die Oberflächenmontage auf Leiterkarten für das Reflow- oder Dampfphasenlöten.

Montagetechnologie, bei der SMD-Bauelemente mit unterseitigen Anschlüssen mittels Lötpaste auf die Leiterkarte bestückt und dann im Reflowofen oder der Dampfphase gelötet werden.

Ungewünschte Lotperlen auf der Leiterkarte nach dem Lötprozess.

Zeigt das Umschmelzverhalten der Lötpaste auf einem Keramiksubstrat an der Atmosphäre.

Der Lötkegel hebt sich nach der Erstarrung, durch Schrumpfung des Metallkörpers und Änderung der Wärmeausdehnung der Fügepartner, vom Basismaterial des Pads ab.

Übergang zwischen verschiedenen Kristallisationsarten (im festen Zustand) in einem Phasendiagramm.

Automatisches Prüfgerät zur 2D, 2,5D oder 3D-Inspektion der bedruckten Leiterkarte vor dem Bestücken, um Druckfehler und abweichendes Pastenvolumen zu erkennen.

Flussmittelauftragsart beim Wellen- und Selektivlöten, bei dem mit Druckluft ein feiner Sprühnebel kegelförmig auf die Baugruppe aufgebracht wird.

Wird im Wellen-, Selektiv- und Reflowlöten als Schutzgas eingesetzt, um eine inerte Atmosphäre zu generieren.

Reagieren chemisch mit den Oxiden der Metalloberflächen und sind Bestandteil der Flussmittel.

Die zu lötenden Teile werden, meist nach einer Vorbehandlung mit Flussmittel, vollständig oder nur mit der zu lötenden Oberfläche händisch oder automatisch in ein Bad mit flüssigem Lot getaucht. Wird häufig für das Verzinnen von Kabelenden eingesetzt.

Gerät zur Prozessüberwachung der Temperaturführung im Lötprozess.

Durchsteckmontagetechnologie, bei der bedrahtete Bauelemente durch Vias in der vorher mit Lötpaste bedruckten Leiterkarte gesteckt und anschließen mittels Reflowprozess gelötet werden.

Durchsteckmontagetechnologie, bei der bedrahtete Bauelemente durch Vias in der Leiterkarte gesteckt und dann auf der Wellen- oder Selektivlötanlage gelötet werden.

Lötspitzenaktivator, zum Reinigen und Verzinnen der Lötkolbenspitze.

Die Geschwindigkeit mit der die Druckschablone nach dem Druckvorgang von der Leiterkarte getrennt wird.

Die Lötstelle enthält weniger Lot als üblich und wird auch als magere Lötstelle bezeichnet.

Lötverfahren, bei dem in der Peakzone Vakuum gezogen wird, um Voids zu vermeiden.

Luft- oder auch Flussmitteleinschlüsse in der Lötstelle, die die Funktion beeinträchtigen können.

Beim Löten der Bereich, in dem die Baugruppe für den Lötvorgang vorgeheizt wird, um einen Temperaturschock zu vermeiden und das Flussmittel zu aktivieren, bevor es in die Peakzone geht.

Spinnennetzartige Zinnanhaftungen auf der Leiterkartenunterseite nach dem Wellen- oder Selektivlöten.

NE-Metalle und Legierungen auf Zinnbasis zum löttechnischen Verbinden bei einer Schmelztemperatur unter 450°C.

Stoffschlüssiges, thermisches Fügeverfahren, bei dem das Werkstück nicht angeschmolzen wird. Die stoffschlüssige Verbindung entsteht durch Diffusion des Lotes in den Werkstoff der Lötpartner.

Maschineller Serienlötprozess in der Aufbau- und Verbindungstechnik, bei dem THT-bestückte Leiterkarten, nach einer Vorbehandlung mit Flussmittel und einer thermischen Aktivierung durch die Vorheizung, mittels einer oder zwei laminar oder turbulent fließenden Lötwellen gelötet werden.

Bei Reinmetall und Legierungen mit sehr hohem Zinnanteil kann es zu einem Einkristallwachstum kommen, bei dem der Einkristall den elektrischen Isolationsabstand verletzt.

Erzeugt Wärme durch elektrischen Strom mit zwei benachbarten, durch ein Molybdänband verbundene, Elektroden.

Schmelzschweißverfahren, bei dem ein Lichtbogen mit nichtschmelzender Wolframanode erzeugt und mit Edelgas geschützt wird.

Turbulente Wellenform bei Wellenlötanlagen, bei der das Lot durch mehrere versetzte Lochreihen nach oben gedrückt wird.

Bezeichnung für die Geräte zur Röntgenuntersuchung von Baugruppen.

Festkörperlaser zum Schweißen mit kurzen Wellenlängen für eine gute Energieübertragung.

Bläulich-weißes, sprödes Metall mit einem Schmelzpunkt von 420 °C Legierungsbestandteil bei Silber- und Messinghartloten. Wird auch als Korrosionsschutz für Stahl- und Eisenteile bei der Feuerverzinkung verwendet.

Silberweiß glänzendes, weiches Schwermetall mit einer Schmelztemperatur von 232 °C. Hauptlegierungsbestandteil in Weichloten.

Die Lötstelle enthält mehr Lot als üblich und wird auch als fette Lötstelle bezeichnet.