Beschreibung
Bleifreie Verzinnung von Leiterplatten und Kupferbändern in horizontalen und vertikalen Heißverzinnungsanlagen. Neben den bekannten Vorzügen Ni-dotierter Lote erreicht unsere Legierung durch die Zugabe von Germanium verbesserte Benetzungseigenschaften auf Kupferoberflächen in der Leiterplattenfertigung sowie geringste Krätzebildung im Vergleich zu allen sonstigen bleifreien Loten. Ein besonderer Vorteil liegt in der extrem geringen Ablegierungsrate bei Kupfer (im Vergleich zu herkömmlichen SnCu-Legierungen bis zu 5-mal niedriger).