Beschreibung
Bleifreies Weichlot für das Verzinnen von lackierten Kupferdrähten in Tauch- und Selektivlötanlagen bei Löttemperaturen bis 500 °C. (z.B. bei der Spulenfertigung oder im Transformatorenbau). Aufgrund des Ni-Anteiles von ISO-Tin® „HTL-Sn100Ni+ REFILL“ wird die Kupferablegierung deutlich reduziert. Das ISO-Tin® „HTL-Sn100Ni+ REFILL“ wird zum Nachfüllen von Tauchlötbädern eingesetzt um die Kupferanreicherung durch den Ablegierungsprozess zu kompensieren. Dieses Lot enthält kein Phosphor.