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Elektroniklot ISO-Tin® Sn95Ag+ High-Ge
bleifreies, NiGe-dotiertes Elektroniklot mit 3,8 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn95Ag+ High-Ge-REFILL
kupferfreies, NiGe-dotiertes Elektroniklot mit 3,8 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn95Ag+ REFILL
kupferfreies, NiGe-dotiertes Elektroniklot mit 3,8 % Silber für bleifreie Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96,5Ag3,5
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96,5Ag3Cu0,5
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96Ag+
bleifreies NiGe-Elektroniklot mit 3 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96Ag+ High-Ge
bleifreies NiGe-Elektroniklot mit 3 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96Ag+ High-Ge-REFILL
kupferfreies NiGe-Nachfülllot mit 3 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96Ag+ phosphorfrei
bleifreies NiGe-Elektroniklot mit 3 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96Ag+ REFILL
kupferfreies NiGe-dotiertes Elektroniklot mit 3 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn97Ag3
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn98Ag+
bleifreies NiGe-Elektroniklot mit 1,2 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn98Ag+ High-Ge
bleifreies NiGe-Elektroniklot mit 1,2 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn98Ag+ High-Ge-REFILL
kupferfreies NiGe-Nachfülllot mit 1,2 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn98Ag+ REFILL
kupferfreies NiGe-Nachfülllot mit 1,2 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung