Beschreibung
Neben der kupferhaltigen Legierung Sn95,5Ag3,8Cu0,7 empfehlen wir für den Nachfüllvorgang das kupferfreie Refill-Lot Sn96,2Ag3,8. Da sich dieses Lot im Lotbad mit dem bestehenden Lot und Cu-Anreicherungen zu der Legierung SAC387 vermischt, bleiben die Löt-Eigenschaften des Basislotes unbeeinflusst.


