Beschreibung
Bleifreie Lotlegierung für das Verzinnen von lackierten Kupferdrähten in Tauch- und Selektivlötanlagen bei hohen Löttemperaturen über 350 °C. (z.B. Lötungen an Spulenkörpern im Transformatorenbau). Das Lötbad erlangt aufgrund des geringeren Kupfereintrages („Vorsättigung“ des Lotes mit Kupfer) eine höhere Standzeit. Die Kupferablegierung beim Lötprozess wird,im Vergleich zu nickelfreien Standardloten, deutlich reduziert.


