Beschreibung
Silberhartlot mit 30 % Ag und einer Löttemperatur von mindestens 740 °C zum Hartlöten von Stahl, Temperguss, Kupfer, Kupferlegierungen, Nickel und Nickellegierungen. U.A. für Anwendung im medizinischen sowie im Lebensmittel-Bereich. Auch für Leitungen für technische Gase wie z.B. Sauerstoff, Stickstoff, Wasserstoff, CO2 sowie Edelgase wie z.B. Argon und Helium geeignet. Die Lötstellen sind bei Betriebstemperaturen von -200 °C bis +200 °C stabil. Blankes Silberlot wird mit einem Flussmittel nach DIN EN 18496 – FH 10 ( „CuFe Nr. 1“ Paste bzw. „CuFe P“ Pulver) gelötet.