Basis Elektroniklote
-
Elektroniklot ISO-Tin Sn60Pb40E
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn62Pb36Ag2
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn63Pb37E
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn95,5Ag3,8Cu0,7
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96,5Ag3,5
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96,5Ag3Cu0,5
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn97Ag3
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn99,3Cu0,7
zum maschinellen Löten in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Hochtemperaturlot Pb93Sn5Ag2
zur Verzinnung von Kupferlackdrähten bei Temperaturen bis zu 570°C -
Hochtemperaturlot Sn69Cu4Ni
bleifreies Lot für die Anwendung in Selektiv- und Tauchlötanlagen bei hohen Löttemperaturen ab 350°C -
Hochtemperaturlot Sn95Cu5
bleifreies Lot für die Anwendung in Selektiv- und Tauchlötanlagen bei hohen Löttemperaturen ab 350°C -
Sonderweichlot 137 °C – Bi57,6Sn42Ag0,4
Bismut-Zinn-Silber-Legierung mit definiertem Schmelzpunkt -
Sonderweichlot 137-139 °C – Bi57Sn42Ag1
Bismut-Zinn-Silber-Legierung mit definiertem Schmelzpunkt -
Stangenlot Sn97Cu3
für Flamm- und Tauchlötungen, bevorzugt zur nietfreien Lötverbindung von Kupferdachrinnen