Beschreibung
Im Lötprozess wird kontinuierlich Kupfer von Bauteilkontakten und Leiterplattenmetallisierungen in das Lotbad gespült. Hierbei steigt der Kupfergehalt schnell über 1% und beeinflusst die Schmelztemperatur des Lotes. Zudem reduziert sich der Germaniumgehalt durch Oxidation. Dies wiederum führt zu einer reduzierten Benetzung und beeinflusst die Löt-Performance, insbesondere bei Selektivlötanlagen. Um den Eintrag von Kupfer und den Verbrauch von Germanium auszugleichen, empfehlen wir das Nachfülllot ISO-Tin® „Sn95Ag+ High-Ge-REFILL“.