Beschreibung
Neben den bekannten Vorzügen Ni-dotierter Lote erreicht unsere Legierung durch die Zugabe von Silber und Germanium verbesserte Benetzungseigenschaften und geringste Krätzebildung im Vergleich zu allen sonstigen bleifreien Loten. Ein besonderer Vorteil liegt in der geringen Schmelztemperatur von 217 °C und der, damit einhergehenden Löttemperatur von 260 °C. ISO-Tin® „Sn95Ag+“ hat eine deutlich geringere Kupfer-Ablegierungsrate (im Vergleich zu herkömmlichen SnAgCu-Legierungen).