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kupferfreies NiGe-dotiertes Elektroniklot mit 3 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung
Im Lötprozess wird kontinuierlich Kupfer von Bauteilkontakten und Leiterplattenmetallisierungen ablegiert. Der Kupfergehalt im Lotbad schnell über 1% und beeinflusst die Schmelztemperatur des Lotes und die Löt-Performance, insbesondere bei Selektivlötanlagen. Um den Eintrag von Kupfer in, mit Sn96Ag+ befüllten, Wellen- und Selektivlötanlagen auszugleichen, empfehlen wir die Verwendung des Nachfülllotes ISO-Tin® „Sn96Ag+ REFILL“.
| Verpackungseinheit | 20,0 kg |
|---|---|
| Gebindegröße | 0,400 kg |
| Bleihaltig / Bleifrei | bleifrei |
| Legierung |