Beschreibung
Durch Ablegierung wird im Lötprozess kontinuierlich Kupfer von Bauteilkontakten und Leiterplatten-metallisierungen in das Lotbad gespült. Hierbei steigt der Kupfergehalt im Lot schnell über 1% an und beeinflusst somit die Schmelztemperatur des Lotes. Dies wiederum führt zu einer reduzierten Benetzung und kann die Löt-Performance negativ beeinflussen. Um den Eintrag von Kupfer in, mit „Sn99Ag+“ befüllten, Wellen- und Selektivlötanlagen auszugleichen, empfehlen wir das FELDER Nachfülllot ISO-Tin® „Sn99Ag+REFILL“.