HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn99Ag+ REFILL

kupferfreies, NiGe-dotiertes HAL-Lot mit 0,3 % Silber für die bleifreie Heißverzinnung von Leiterplatten für die elektronischen Baugruppenfertigung

kg
Artikelnummer: 5512781026 Kategorie:

Beschreibung

Im Heißverzinnungsprozess wird kontinuierlich Kupfer von der Leiterplattenmetallisierungen ablegiert. Der Kupfergehalt im Lotbad schnell über 1% und beeinflusst die Schmelztemperatur des Lotes und die Verzinnungs-Performance. Um den Eintrag von Kupfer in, mit Sn99Ag+ befüllten, HAL-Anlagen auszugleichen, empfehlen wir die Verwendung des Nachfülllotes ISO-Tin® „Sn99Ag+ REFILL“.

Zusätzliche Information

Verpackungseinheit

20,0 kg
Gebindegröße

0,400 kg
Bleihaltig / Bleifrei

bleifrei
Legierung

Sicherheitsdatenblatt