Beschreibung
Um den Eintrag von Kupfer in mit ISO-Tin® „SN100-403CL“ gefüllten Heißverzinnungsanlagen für die Leiterplattenfertigung auszugleichen, empfehlen wir kupferfreies Nachfülllot. Insbesondere bei der HAL-Verzinnug ist der Kupfereintrag ins Lotbad so hoch, dass Nickel als Diffusionshemmer eingesetzt wird. ISO-Tin®“SN100-403CLe(+)“ gleicht einen erhöhten Nickelverbrauch im Verzinnungsbad aus.

