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bleihaltige No-Clean SMD-Lotpaste für hoch temperaturbeständige Lötungen
Die SMD-Lotpaste ISO-Cream® “Clear“ Pb93Sn5Ag2 ist eine Spezialpaste mit hoch bleihaltigem Metallpulver, zur Generierung hoch temperaturbeständiger Lötstellen. Diese Paste hat exzellente Benetzungseigenschaften und ist hervorragend zum Löten aller, in der el. Baugruppenfertigung gängiger Oberflächen, wie chem. Ni/Au, chem. Ag oder OSP geeignet. Die Lötstellen erreichen eine Temperaturbeständigkeit von 200 °C.
| Verpackungseinheit | 40, 6,0 kg |
|---|---|
| Gebindegröße | 0,030 kg, 0,250 kg, 0,500 kg |
| Bleihaltig / Bleifrei | bleihaltig |
| Halogenfrei / Halogenhaltig | halogenfrei |
| Korngröße | Typ 3 25 – 45 my |
| Applikation | Dispenser, Schablonendruck |
| Legierung |