NiGe Elektroniklote
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Elektroniklot ISO-Tin® Sn96Ag+
bleifreies NiGe-Elektroniklot mit 3 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96Ag+ High-Ge
bleifreies NiGe-Elektroniklot mit 3 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96Ag+ High-Ge-REFILL
kupferfreies NiGe-Nachfülllot mit 3 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96Ag+ phosphorfrei
bleifreies NiGe-Elektroniklot mit 3 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn96Ag+ REFILL
kupferfreies NiGe-dotiertes Elektroniklot mit 3 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn98Ag+
bleifreies NiGe-Elektroniklot mit 1,2 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn98Ag+ High-Ge
bleifreies NiGe-Elektroniklot mit 1,2 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn98Ag+ High-Ge-REFILL
kupferfreies NiGe-Nachfülllot mit 1,2 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn98Ag+ REFILL
kupferfreies NiGe-Nachfülllot mit 1,2 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn98Ni+
bleifreies, NiGe-dotiertes Elektroniklot mit 1,2 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn99Ag+
bleifreies, NiGe-dotiertes Elektroniklot mit 0,3 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn99Ag+ High-Ge
bleifreies, NiGe-dotiertes Elektroniklot mit 0,3 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn99Ag+ phosphorfrei
bleifreies, NiGe-dotiertes Elektroniklot mit 0,3 % Silber für Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
Elektroniklot ISO-Tin® Sn99Ag+ REFILL
kupferfreies NiGe-Elektroniklot mit 0,3 % Silber für bleifreie Schwalllötprozesse in der elektronischen Baugruppenfertigung -
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn100Ni+
bleifreies, NiGe-dotiertes SnCu-Lot für die Heißluftverzinnung