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Flussmittelverdünner „VF 1“
zur Verdünnung von Elektronikflussmittel
Flussmittelverdünner „VF 2“
zur Verdünnung von Elektronikflussmittel
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn100Ni+
bleifreies, NiGe-dotiertes SnCu-Lot für die Heißluftverzinnung
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn100Ni+ High-Ge-REFILL
kupferfreies NiGe-Nachfülllot mit erhöhtem Germaniumgehalt (1000 ppm) für die Heißluftverzinnung
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn100Ni+ REFILL
kupferfreies, NiGe-dotiertes Nachfülllot für die Heißluftverzinnung
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn99Ag+
NiGe-dotiertes HAL-Lot mit 0,3 % Silber für die bleifreie Heißverzinnung von Leiterplatten für die elektronischen Baugruppenfertigung
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn99Ag+ High-Ge
bleifreies NiGe-HAL-Lot mit 0,3 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für die Heißluftverzinnung
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn99Ag+ REFILL
kupferfreies, NiGe-dotiertes HAL-Lot mit 0,3 % Silber für die bleifreie Heißverzinnung von Leiterplatten für die elektronischen Baugruppenfertigung
HAL-Lot ISO-Tin® SN100-403CL
bleifreies, nickeldotiertes-Lot für die Heißluftverzinnung Sn 99,25Cu0,7Ni0,05
HAL-Lot ISO-Tin® SN100-403CLe
kupferfreies, Ni-dotiertes Nachfülllot für die Heißluftverzinnung
HAL-Lot ISO-Tin® SN100-403CLe(+)
kupferfreies, hoch Ni-dotiertes-Nachfülllot für die Heißluftverzinnung (0,15 % Ni)
HAL-Lot ISO-Tin® SN100-403CLe(+03)
kupferfreies, hoch Ni-dotiertes-Nachfülllot für die Heißluftverzinnung (0,03 % Ni)
Hartlötpaste „UNIVERSAL“
Flussmittel zum Löten mit Hartloten mit einem Schmelzpunkt >800 °C (z.B. Messinghartlote)
Hartlötpulver „UNIVERSAL“
Flussmittel zum Löten mit Hartloten mit einem Schmelzpunkt >800 °C (z.B. Messinghartlote)
Hochtemperaturlot ISO-Tin® HTL-Sn100Ni+ REFILL
kupferfreies NiGe-Hochtemperatur-Elektroniklot für bleifreie Lötprozesse bei bis zu 500 °C