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2ProduktvariantenFlussmittelpaste für Kupfer- und Silberhartlote „Cu-Rosil“
zum Hartlöten von Kupfer und Kupferlegierungen -
Flussmittelpaste für Silberhartlote „CuFe Nr. 1 Spezial“
zum Hartlöten von Hartmetallen und CrNi-Stählen -
4ProduktvariantenFlussmittelpaste für Silberhartlote „CuFe Nr. 1“
zum Hartlöten von Kupfer, Kupferlegierungen, Stahl und Edelstahl -
4ProduktvariantenFlussmittelpulver für Silberhartlote „CuFe P“
zum Hartlöten von Kupfer, Kupferlegierungen, Stahl und Edelstahl -
2ProduktvariantenFlussmittelverdünner „VF 1“
zur Verdünnung von Elektronikflussmittel -
2ProduktvariantenFlussmittelverdünner „VF 2“
zur Verdünnung von Elektronikflussmittel -
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn100Ni+
bleifreies, NiGe-dotiertes SnCu-Lot für die Heißluftverzinnung -
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn100Ni+ High-Ge-REFILL
kupferfreies NiGe-Nachfülllot mit erhöhtem Germaniumgehalt (1000 ppm) für die Heißluftverzinnung -
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn100Ni+ REFILL
kupferfreies, NiGe-dotiertes Nachfülllot für die Heißluftverzinnung -
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn99Ag+
NiGe-dotiertes HAL-Lot mit 0,3 % Silber für die bleifreie Heißverzinnung von Leiterplatten für die elektronischen Baugruppenfertigung -
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn99Ag+ High-Ge
bleifreies NiGe-HAL-Lot mit 0,3 % Silber und erhöhten Germaniumgehalt (1000 ppm) für die Heißluftverzinnung -
HAL-Lot ISO-Tin® HAL-Sn99Ag+ REFILL
kupferfreies, NiGe-dotiertes HAL-Lot mit 0,3 % Silber für die bleifreie Heißverzinnung von Leiterplatten für die elektronischen Baugruppenfertigung -
HAL-Lot ISO-Tin® SN100-403CL
bleifreies, nickeldotiertes-Lot für die Heißluftverzinnung Sn 99,25Cu0,7Ni0,05 -
HAL-Lot ISO-Tin® SN100-403CLe
kupferfreies, Ni-dotiertes Nachfülllot für die Heißluftverzinnung -
2Produktvarianten
HAL-Lot ISO-Tin® SN100-403CLe(+)
kupferfreies, hoch Ni-dotiertes-Nachfülllot für die Heißluftverzinnung (0,15 % Ni)