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lead free alloy for use in selective and dip soldering systems at high soldering temperatures starting at 350 ° C
Lead-free solder alloy with a high copper content for tinning enamelled copper wires in dip and selective soldering systems at high soldering temperatures above 350°C (e.g. soldering on coilformers or in transformer construction)
| Verpackungseinheit | 20.0 kg |
|---|---|
| Gebindegröße | |
| Bleihaltig / Bleifrei | lead-free |
| Legierung |