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lead free no-clean SMD solder paste based on resins (REL0)
The lead free SMD solder paste ISO-Cream® ‘’Clear‘’ is characterised by its clear, descreet flux residues, first-class wetting on all common surfaces, optimum printing and dispensing properties, perfect soldering results in the reflow and vapour phase soldering process and high reliability.
| Verpackungseinheit | 1.2 kg, 3.0 kg, 30 pcs, 40 pcs, 6.0 kg, 7.5 kg, 90 pcs |
|---|---|
| Gebindegröße | 0.010 kg cartridge, 0.015 kg cartridge, 0.030 kg cartridge, 0.100 kg cartridge, 0.100 kg tin, 0.250 kg cartridge, 0.250 kg tin, 0.500 kg cartridge, 0.500 kg tin |
| Bleihaltig / Bleifrei | lead-free |
| Halogenfrei / Halogenhaltig | halide-free |
| Korngröße | |
| Applikation | Dispenser, stencil printing |
| Legierung |